我国集成电路用大直径硅片实现产业化

中环领先半导体材料有限公司投资30亿美元，重点建设的年产8英寸抛光片900万片、12英寸抛光片720万片的集成电路大直径硅片项目，9月27日在宜兴经济开发区正式投产。宜兴市委书记沈建说，“这标志着我国已打破了国外在大尺寸集成电路用硅片领域的垄断，更将为重点产业实现自主可控起到重要的保障作用。”

中环领先半导体材料有限公司是由天津中环半导体股份有限公司、中环香港控股有限公司、锡产投资（香港）有限公司、浙江晶盛机电股份有限公司三方共同投资建立的合资公司，主要从事半导体硅单晶抛光片的技术研发、制造和销售，旨在打造国内规模最大的大直径半导体硅片研发生产基地。

记者了解到，在半导体领域中，高品质材料和高端装备，至今仍是我国的“短腿”和“痛点”。其中，高品质材料自我供给率不到10%，严重制约着半导体产业的安全与健康发展。其中，大直径硅片是制造集成电路的主要原材料，长期以来，我国8英寸硅片的90%，12英寸100%依靠进口，国内厂家仅限于小规模试生产，远远不能满足国内市场需求。

天津中环半导体股份有限公司沈浩平介绍，为了加快半导体用大直径硅片的国产化进程，天津中环半导体股份有限公司整合天津、内蒙古及无锡三地优势资源，进行全国化产业布局，在宜兴分二期重点建设集成电路级半导体硅片产品制造中心。项目于2017年1开工。其中，至今年8月份，8英寸投产已具备条件。目前，12英寸厂房正在紧张施工，生产设备也正在加快安装调试。