您当前的位置:首页 > 新闻动态 > 科技资讯

我国集成电路用大直径硅片实现产业化

发布日期:2019-09-30   作者:科技局    来源:摘自科技日报    阅读: 次   字体:[ 大 ] [ 小 ]

中环领先半导体材料有限公司投资30亿美元,重点建设的年产8英寸抛光片900万片、12英寸抛光片720万片的集成电路大直径硅片项目,9月27日在宜兴经济开发区正式投产。宜兴市委书记沈建说,“这标志着我国已打破了国外在大尺寸集成电路用硅片领域的垄断,更将为重点产业实现自主可控起到重要的保障作用。”

中环领先半导体材料有限公司是由天津中环半导体股份有限公司、中环香港控股有限公司、锡产投资(香港)有限公司、浙江晶盛机电股份有限公司三方共同投资建立的合资公司,主要从事半导体硅单晶抛光片的技术研发、制造和销售,旨在打造国内规模最大的大直径半导体硅片研发生产基地。

记者了解到,在半导体领域中,高品质材料和高端装备,至今仍是我国的“短腿”和“痛点”。其中,高品质材料自我供给率不到10%,严重制约着半导体产业的安全与健康发展。其中,大直径硅片是制造集成电路的主要原材料,长期以来,我国8英寸硅片的90%,12英寸100%依靠进口,国内厂家仅限于小规模试生产,远远不能满足国内市场需求。

天津中环半导体股份有限公司沈浩平介绍,为了加快半导体用大直径硅片的国产化进程,天津中环半导体股份有限公司整合天津、内蒙古及无锡三地优势资源,进行全国化产业布局,在宜兴分二期重点建设集成电路级半导体硅片产品制造中心。项目于2017年1开工。其中,至今年8月份,8英寸投产已具备条件。目前,12英寸厂房正在紧张施工,生产设备也正在加快安装调试。

    分享到: